De-plating

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三友セミコンエンジニアリング株式会社

Auto_Cup_1.JPGクラスター式8Cup自動めっき装置

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電解エッチング装置(De-plating装置)

電解エッチング装置(De-plating装置)

電解エッチング装置(De-plating装置)

対象ウエハサイズ:4,5,6,8インチ

用途:Auエッチング

シード層のエッチングをフルオートで行います

  • 省スペース筐体(2,400mm x 2,400mm)
  • 最大6カップ搭載
  • スピンリンサードライヤー搭載(ドライインドライアウト)
  • タッチパネルによるレシピ登録が可能
  • ロット毎の操作条件登録、操業管理が可能