公司简介
公司名 | 三友半导体工程有限公司 |
已确立的 | 1976年(昭和51年) |
总部地址 | 茨城县常总市酒手町 5842 303-0042 |
资本金 | 1亿日元 |
董事会成员 | 总裁兼代表董事(全职):葛岛俊夫 |
董事(兼职):庄司亨 | |
董事(兼职):大津幸弘 | |
银行 | 瑞穗银行, 三井住友银行 |
在职员工人数 | 37人(截至2023年3月) |
业务内容 | 表面处理设备的设计、制造和销售 |
公司历史
1976年 | 成立三友设计 |
1979年 | 更名为三宇工程有限公司 |
1986年 | 工厂搬迁至东京稻城市平尾市 |
1990年 | 引线框架电镀设备的设计与制造 |
1994年 | 连接器电镀设备的设计与制造 |
2000年 | NE Chemcat Co., Ltd. 收购 75% 的股份 |
2002年 | 工厂搬迁至茨城县坂东市 |
NE Chemcat Co., Ltd. 收购 100% 的股份 | |
2005年 | NE Chemcat Co., Ltd. 收购Semicon Science Co., Ltd. 100%股权。 |
2007年 | 与Semicon Science Co., Ltd.合并更名为三友半导体工程株式会社 扩大半导体晶圆设备制造 |
2011年 | Metallor Technologies 由于 NE Chemcat Co., Ltd. 出售表面处理化学品业务。 International SA 子公司 Metallo Technologies Japan Co., Ltd. 收购 100% 股权 |
2016年 | TANAKA Holdings Co., Ltd. 的子公司 Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. 拥有 Metallor Technologies 国际SA 100%股权 |
2019年 | TANAKA Holdings Co., Ltd. 的子公司 Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. 拥有 Metallor Technologies 从International SA收购Metallo Technologies Japan Co., Ltd. 100%的股份 |
继承日本电镀工程株式会社(现在的EEJA)的设备业务 | |
2021年 | 总公司工厂搬迁通知 |
日本电镀工程师株式会社、Metallow Technologies Japan Co., Ltd. 收购Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd. 100%的股份 |