公司简介

公司名三友半导体工程有限公司
已确立的1976年(昭和51年)
总部地址茨城县常总市酒手町 5842 303-0042
资本金1亿日元
董事会成员董事会主席 伊藤佳明
总裁兼首席执行官 金井浩一
庄司 亨, 导演
(田中贵金属集团 EEJA株式会社
代表董事、总裁兼执行董事)
银行瑞穗银行, 三井住友银行
在职员工人数31人(截至2021年10月)
业务内容表面处理设备的设计、制造和销售

公司历史

1976年成立三友设计
1979年更名为三宇工程有限公司
1986年工厂搬迁至东京稻城市平尾市
1990年引线框架电镀设备的设计与制造
1994年连接器电镀设备的设计与制造
2000年NE Chemcat Co., Ltd. 收购 75% 的股份
2002年工厂搬迁至茨城县坂东市
NE Chemcat Co., Ltd. 收购 100% 的股份
2005年NE Chemcat Co., Ltd. 收购Semicon Science Co., Ltd. 100%股权。
2007年与Semicon Science Co., Ltd.合并更名为三友半导体工程株式会社
扩大半导体晶圆设备制造
2011年Metallor Technologies 由于 NE Chemcat Co., Ltd. 出售表面处理化学品业务。
International SA 子公司 Metallo Technologies Japan Co., Ltd. 收购 100% 股权
2016年TANAKA Holdings Co., Ltd. 的子公司 Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. 拥有 Metallor Technologies
国际SA 100%股权
2019年TANAKA Holdings Co., Ltd. 的子公司 Tanaka Kikinzoku Kogyo Co., Ltd. 拥有 Metallor Technologies
从International SA收购Metallo Technologies Japan Co., Ltd. 100%的股份
继承日本电镀工程株式会社(EEJA)的设备业务
2021年总公司工厂搬迁通知
日本电镀工程师株式会社、Metallow Technologies Japan Co., Ltd.
收购Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd. 100%的股份