描述
| 类型 | 用于批量生产的紧凑型全自动型 |
| 目标晶圆尺寸 | 4,5,6,8 英寸 |
| 用 | 凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS |
| 打标 | SEMI-S2, SEMI-S8, CE标志 |
| 特征 | ・ 占地面积减少 40%（与本公司相比） 单框架结构 ・ 配备带桨式搅拌机构的Stir-Cup ・ 2 杯 / 1 罐提高了可维护性 ・ 配备旋转漂洗烘干机（干进干出） ・ 实现高面内均匀性的环形阴极 ・ 具有高防雾效果的封闭杯 ・ 配备自动阴极清洁器 ・ 可以对每个批次的运行条件进行登记和管理。 |
用于设计和制造电镀设备
| 类型 | 用于批量生产的紧凑型全自动型 |
| 目标晶圆尺寸 | 4,5,6,8 英寸 |
| 用 | 凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS |
| 打标 | SEMI-S2, SEMI-S8, CE标志 |
| 特征 | ・ 占地面积减少 40%（与本公司相比） 单框架结构 ・ 配备带桨式搅拌机构的Stir-Cup ・ 2 杯 / 1 罐提高了可维护性 ・ 配备旋转漂洗烘干机（干进干出） ・ 实现高面内均匀性的环形阴极 ・ 具有高防雾效果的封闭杯 ・ 配备自动阴极清洁器 ・ 可以对每个批次的运行条件进行登记和管理。 |
