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三友半导体工程有限公司
用于设计和制造电镀设备
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RAD-Plater
分类:
实验设备
描述
描述
类型
实验设备
目标晶圆尺寸
4,5,6,8 英寸
用
凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS
特征
・ 配备带桨式搅拌机构的Stir-Cup
- 小巧轻便的设计。 带脚轮移动方便
・ 可使用10L电镀液
・ 安装方便,100V 电源和空气
・ 配备循环过滤器
・ 提高了供水/排水泵的可维护性
・ 高纵横比与良好的啤酒填充
・ 锡合金镀层成分比均匀性好