描述
| 类型 | 用于实验、开发和小批量生产的半自动类型 |
| 目标晶圆尺寸 | 4,5,6,8 英寸 |
| 用 | 凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS |
| 打标 | SEMI-S2, SEMI-S8, CE标志 |
| 特征 | ・ 配备带桨式搅拌机构的Stir-Cup ・ 具有高防雾效果的封闭杯 ・ 高纵横比与良好的啤酒填充 ・ 锡合金镀层成分比均匀性好 ・ 可以将工艺配方转移到全自动型（POSFER） |
用于设计和制造电镀设备
用于设计和制造电镀设备
| 类型 | 用于实验、开发和小批量生产的半自动类型 |
| 目标晶圆尺寸 | 4,5,6,8 英寸 |
| 用 | 凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS |
| 打标 | SEMI-S2, SEMI-S8, CE标志 |
| 特征 | ・ 配备带桨式搅拌机构的Stir-Cup ・ 具有高防雾效果的封闭杯 ・ 高纵横比与良好的啤酒填充 ・ 锡合金镀层成分比均匀性好 ・ 可以将工艺配方转移到全自动型（POSFER） |
