描述
| 类型 | 机架式半自动电镀设备 |
| 目标晶圆尺寸 | 4,5,6,8 英寸 |
| 用 | 凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS |
| 与电镀液兼容 | 金、铜、镍、锡银等 支持Cu、Ni、SnAg等复合镀层 |
| 特征 | ・ 可半自动安装在夹具上 ・ 使用盒式夹具 ・ 盒式夹具由树脂制成以减轻重量。 ・ 通过更换盒式夹具支持单面和双面电镀 ・ 通过搅拌刮板提高膜厚均匀性 ・ 将晶圆安装在盒式夹具上后可以进行接触检查（可选） |
用于设计和制造电镀设备
用于设计和制造电镀设备
| 类型 | 机架式半自动电镀设备 |
| 目标晶圆尺寸 | 4,5,6,8 英寸 |
| 用 | 凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS |
| 与电镀液兼容 | 金、铜、镍、锡银等 支持Cu、Ni、SnAg等复合镀层 |
| 特征 | ・ 可半自动安装在夹具上 ・ 使用盒式夹具 ・ 盒式夹具由树脂制成以减轻重量。 ・ 通过更换盒式夹具支持单面和双面电镀 ・ 通过搅拌刮板提高膜厚均匀性 ・ 将晶圆安装在盒式夹具上后可以进行接触检查（可选） |
