去镀设备

描述

类型电解蚀刻设备(去镀设备)
目标晶圆尺寸4,5,6,8 英寸
金蚀刻
种子层全自动蚀刻
打标・ 节省空间的外壳(2,400mm x 2,400mm)
・ 最多安装 6 个杯子
・ 配备旋转漂洗烘干机(干进干出)
・ 可以使用触摸屏注册食谱
・ 可以注册每个批次的运行条件和运行管理