Skip to content
三友半导体工程有限公司
用于设计和制造电镀设备
Menu
首页
制作装置绍介
连接器电镀设备
晶圆电镀设备
方形基板电镀设备
电解蚀刻设备
载体型电镀设备
引线框架短电镀设备
话题
公司简介
公司简介
使用权
隐私政策
话题
询问
中文 (中国)
日本語
English
去镀设备
分类:
电解蚀刻设备
描述
描述
类型
电解蚀刻设备(去镀设备)
目标晶圆尺寸
4,5,6,8 英寸
用
金蚀刻
种子层全自动蚀刻
打标
・ 节省空间的外壳(2,400mm x 2,400mm)
・ 最多安装 6 个杯子
・ 配备旋转漂洗烘干机(干进干出)
・ 可以使用触摸屏注册食谱
・ 可以注册每个批次的运行条件和运行管理