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三友半导体工程有限公司
用于设计和制造电镀设备
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手工电镀设备
分类:
手工电镀设备
描述
描述
类型
手动电镀设备
目标晶圆尺寸
2,3,4,5,6,8 英寸
用
凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS
特征
・ 盒式夹具由树脂制成以减轻重量。
・ 杯数因规格而异(最多 26 CUP)
・ 支持从 1cup 实验飞机到量产飞机
・ 通过分离控制槽,可以使用多种电镀液。
・ 可以使用触摸屏注册食谱
・ 可以注册每个批次的运行条件和运行管理