方形基板电镀设备

分类：

描述

类型方形基板的电镀设备
最大 350 mm 方形基板（兼容陶瓷、PCB、玻璃等基板）
* 350 毫米或更多请联系我们。
目标晶圆尺寸4,5,6,8 英寸
用凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS
电镀兼容兼容复合镀层（Cu、Ni、Au等）
特征・ 可半自动安装在夹具上
・ 使用盒式夹具
・ 通过更换盒式夹具支持单面和双面电镀
・ 通过搅拌刮板提高膜厚均匀性
・ 将晶圆安装在盒式夹具上后可以进行接触检查（可选）
・ 盒式夹具由树脂制成，重量轻。