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三友半导体工程有限公司
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方形基板电镀设备
分类:
方形基板电镀设备
描述
描述
类型
方形基板的电镀设备
最大 350 mm 方形基板(兼容陶瓷、PCB、玻璃等基板)
* 350 毫米或更多请联系我们。
目标晶圆尺寸
4,5,6,8 英寸
用
凹凸、过孔、重新布线, W-CSP, MEMS
电镀兼容
兼容复合镀层(Cu、Ni、Au等)
特征
・ 可半自动安装在夹具上
・ 使用盒式夹具
・ 通过更换盒式夹具支持单面和双面电镀
・ 通过搅拌刮板提高膜厚均匀性
・ 将晶圆安装在盒式夹具上后可以进行接触检查(可选)
・ 盒式夹具由树脂制成,重量轻。